*电子有限公司混改项目

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项目简介

项目需求

*电子有限公司混改项目
招商主体：*电子有限公司
参考价格：面议
信息披露起始日期：2023-11-06
信息披露期满日期：2026-07-31
所在地区：广东省
所属行业：其他制造业
主要业务：高端PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售。
注册资本：70,***万港元
所处行业：印刷电路板

1、技术优势：*深耕于PCB行业40多年，前30年主要服务国际市场，近10年来国际、国内两个市场同步发展，积累了一批国际、国内在细分领域的领先客户，
如*封装基板，*汽车传感器COB金板，*光电模组，*笔记本用软板，*摄像头模组软硬结合板。
通过加强与客户从研发源头端的深度合作，相互促进进步和支撑发展。*在全球已处于领先地位；*处于国内一流水平；
2、差异化优势：*在差异化细分市场如：声学传感（Acustics Sensor）、视觉传感（Vision Sensor）、机械传感（Mechanical Sensor）、雷达传感（Nano Radar Sensor & Laser Radar Sensor）、光传感（Optics Sensor）、光传输（Optics Transmission）等领域的业务拓展，顺应了传感装置科技与应用的发展趋势，为未来向人工智能（AI）、物联（IoT）、智慧城市、智能家居等方向深入应用建立了基础；
3、产能优势：经过多年建设，形成了明晰的三个主业产品，硬板：载板、COB封装基板、DHI多层板；软板：软硬结合板，单/双面软板；SMT：为电路板客户提供延伸和增值服务。技术能力和管理水平得到提高，产能配置不断增加，基础设施日趋完备，具有很强的批量生产能力、研发转化能力、和产品创新能力，在国内行业名列前茅。
4、团队优势：*具有一支务实合作、努力进取的团队，较为完善的市场开发、研发工程、质量管理系统，核心团队的认同感和稳定性较高。

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